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同欣電：陶瓷基板技術門檻架妥，擴產也已啟動

精實新聞 2013-08-09 18:37:31 記者 羅毓嘉 報導

LED基板和模組構裝廠同欣電(6271)總經理呂紹萍表示，同欣電快速推展LED陶瓷基板的工程技術，包括提昇雷射鑽孔速度、切入覆晶用金錫合金組裝技術等領域，大幅提昇工程效益，並拉高競爭門檻；由於LED陶瓷基板需求持續看好，同欣電已啟動菲律賓廠的擴產工作，預期9月底前將完成，基板產能屆時將一舉提昇15-20%，足以因應客戶的需求成長。

今年Q2同欣電的LED陶瓷基板佔營收比重為44%，是最大產品線，其他產品線則包括RF模組構裝佔9%，混合信號模組與特殊封裝佔11%，影像感測器構裝佔36%。

同欣電總經理呂紹萍表示，目前LED構裝趨勢為每一大片晶圓上的排片數快速增長、基板上的鑽孔數亦同步增加，因此雷射鑽孔的效率提昇牽涉到交貨時程與品質，將是重要的工程環節。同欣電藉著一附加工程裝置有效提昇了鑽孔效率，提升的幅度「不是只有20%、30%，」而是大幅跳增，可以顯著改善產品競爭力。

除了將基板供貨給客戶，隨著靜電防護對高階LED越顯重要，同欣電也規劃切入裝配業務，據悉將鎖定基板上的TVS(瞬態電壓抑制器)等配件的裝配，除可增加營收、更可拉高競爭對手的進入障礙，呂紹萍直指「競爭對手多以做基板為主，沒有做基板、同時又做裝配的」，客戶的委外裝配需求持續浮現、還可降低客戶自身的產能投資額。

在此同時，LED廠為獲得更高的取光率，導入覆晶封裝已成產業趨勢，同欣電亦導入金錫合金覆晶技術，產速更有所提昇，足以滿足客戶所需。

針對LED陶瓷基板後市，呂紹萍指出，當前LED陶瓷基板需求變化非常大、非常動態(dynamic)，同欣電菲律賓廠的擴產預計在9月底前完成，產能提升幅度約在15-20%，只要客戶有需求浮現、都可充分滿足，呂紹萍直指，「最擔心就是客人有需求的時候沒有充分產能供應，」讓客戶轉單到競爭對手「就不好了。」

就陶瓷基板與EMC(熱固性環氧樹脂)支架的競爭，呂紹萍則指出，過去高功率LED用陶瓷、中功率則用EMC支架，不過兩者的採用功率界線越來越模糊，惟陶瓷基板的優勢是EMC沒辦法做細線路，亦即無法滿足覆晶封裝需求，此將造成2種材料應用上的差異；呂紹萍也強調，同欣電不會放棄任何成長機會，包括中功率、高功率產品，乃至單晶、雙晶、四晶、八晶應用，「只要用得到陶瓷技術我們就會去做。」

同欣電今年Q2營收為19.13億元，季增8.3%，單季稅後盈餘3.31億元，季增2%，EPS為2.03元；累計今年上半年，同欣電營收為36.79億元，年增23%，稅後盈餘6.56億元，年增幅度達94%，EPS為4.03元。