穩懋半導體股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
穩懋(3105.TW)成立於1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商，自2010年為全球最大砷化鎵晶圓代工廠。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事砷化鎵微波積體電路(GaAs MMIC)晶圓之代工業務，提供HBT、pHEMT微波積體電路/離散元件與後端製程的晶圓代工服務，應用於高功率基地台、低雜訊放大器(LNA）、射頻切換器(RF Switch)、手機及無線區域網路用功率放大器(PA)與雷達系統上。
產品組合，HBT佔營收比重60-70%、pHEMT佔20-30%、BiHEMT佔比小於10%，其中BiHEMT主要應用於Wimax及4G產品。2012年Q4產品應用比重：手機應用(2G/2.5G/3G手機)佔60%、WiFi(11n產品)應用佔20%、利基型產品佔20%(光纖、衛星)。
2013年Q1產品應用比重：手機應用佔60%、WiFi應用佔20-30%、利基型產品佔10-20%。
產品圖來源，公司網址 http://www.winfoundry.com/
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