(一)公司簡介
1.沿革與背景
同欣電(6271.TW)成立於1973年4月，為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。
2.營業項目與產品結構
公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
2012年Q1產品組合，射頻模組佔合併營收比重約為11%，混合模組與特殊封裝佔比重16%，Image Sensor佔比重約25%，LED陶瓷基板則佔約48%。至Q2，射頻模組佔合併營收比重約為11%，混合模組與特殊封裝佔比重14%，Image Sensor佔比重約26%，LED陶瓷基板則佔約49%。
LED陶瓷基板方面，氮化鋁基板比重從2011年第四季17%提升至2012年第一季28%。
2012年Q3產品組合，RF模組約佔10%、混合模組和特殊封裝合計約佔10%，陶瓷基板佔45%~46％，影像感測器產品則佔34%。其中陶瓷基板的基礎材料氮化鋁已經佔到33%、氧化鋁則佔約67%。
產品圖來源，公司網址 http://www.theil.com/
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程，因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境，同時對產品穩定性也相對較高，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。
陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種，公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商，採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性，並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程（DPC），為全球唯一並取得專利之廠商，利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性，主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。
在陶瓷基板材料部分，可分為氧化鋁與氮化鋁(AIN)材質，過去以氧化鋁為主，由於氮化鋁基板的熱導係數為170W/mk，是氧化鋁的七倍左右，散熱能力更佳，在LED 發光瓦數往上提升的趨勢下，氮化鋁基板的需求可進一步提升。氮化鋁基材主要搭配DBC、DPC 等技術，其中DPC 製程線路細，且表面平整度高，將逐漸成為高功率LED採用的陶瓷基板主流。在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高，需要考量金屬離子在擴散等問題，公司在此方面具有領先地位。
高頻無線通訊模組主要應用於手機、WiFi、WiMAX屬於射頻端的功率放大器(PA)、天線開關(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組，或者包括收發器及基頻晶片一起組成之系統整合模組(SiP)。
混合積體電路模組方面，公司透過微機電系統( MEMS)封裝技術，將機械零件、感測器、致動器、以及電子零件整合至一個共同的矽基板。應用在NB 用麥克風之部分，公司負責封裝製程，技術完全自有，由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢，全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。應用在印表機的部分，生產噴墨頭內部之混合積體電路模組，此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7倍等。
在影像感測部分，公司為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商，領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術，BSI製程為智慧型手機CIS元件輕薄短小的主流技術，已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器，並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成。
2.重要原物料及相關供應商
主要原料包括IC基板、塗料、電容、電感、IC、環氧樹脂、金鹽等，由國內外供應商供應。
3.產能狀況與生產能力
公司生產基地位於台北鶯歌、桃園中壢及菲律賓，至2012年Q1，陶瓷基板月產能已達70 萬片/月以上，月產值逾新台幣3億元。
2011年資本支出為12.4億元多，2012年的資本支出擴大至20億元，主要集中在Image Sensor產品線，以因應客戶端將產品從8吋轉進12吋製程、並從0.11微米至65奈米的製程縮微工作，而LED陶瓷基板也會投入部份資本支出，因應產能擴充的需求。
4.新產品與新技術
在模組構裝上持續開發高階製程，從原有的SMT(表面黏著)、COB(裸晶、裝晶打線)，以及各種封裝製程包括球型矩陣封裝(BGA)、平面矩陣封裝(LGA) 、晶片尺寸構裝(CSP)等，朝覆晶構裝(Flip Chip) 、3D堆疊構裝、MEMS構裝及SIP等高階封裝製程開發。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據LEDInside調查，2011年全球1W以上高亮度LED基板之市場需求量為2,588百萬片，其中非陶瓷基板製造的散熱基板約佔5-10%。陶瓷基板為應用於高功率LED散熱的主流，受惠LED照明滲透率提升，因2012年起歐盟與日本開始禁用白熾燈，至2014年LED照明滲透率將突破10%。
2011年手機出貨量約15億支，其中智慧型手機出貨量將成長至4億支，以智慧型手機平均用5顆PA相較功能型手機平均用2顆PA，PA用量將受惠智慧型手機成長。2012年智慧型手機出貨量約6億，滲透率約達40％。
2011年全球影像感測器之市場需求量約為1,800百萬顆，受惠智慧型手機及平板電腦對相機畫素與影像品質提升，帶動高階CMOS感測器需求，使小尺寸、高畫素的高階CMOS感測器所需的晶圓重組製程持續成長。
在MEMS市場，根據iSuppli調查，全球MEMS元件應用市場規模從2009年的59億美元，成長至2014年108億美元，年複合成長率25%。
2.銷售狀況
公司在全球LED陶瓷基板市占高達70~80%，其中50%應用於照明領域，主要用於3W LED，客戶包括Cree、Philips、Lumiled、Osram 等一線品牌廠。
高頻無線模組主要以功率放大器(PA)之封裝代工為主，客戶為Anadigics、Skyworks，手機客戶為RIM。
混合積體電路模組(MEMS)，應用則以投影機等為主。自2006 年起開始出貨TI 背投影電視的影像投影模組構裝，為其唯一供應商，公司也佈局其它應用如NB 用麥克風、印表機等。
影像產品部分，2010年主要來自於Kinect 等遊戲機感應器訂單，2011年新增智慧型手機客戶LG等，2012年主要受惠Omnivison打入iPhone5及New iPad。
3.國內外競爭廠商
陶瓷基板主要競爭為日商Kyocera，國內競爭對手為光頡、九豪、大毅、禾伸堂與璦司柏(ICP)。
影像感測IC封測主要競爭有菱生。
模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor等，模組產出僅次於日月光，全球排名第二。
(四)財務相關
1.合併
於2009年併購具有COB製程的CMOS影像感測 IC封裝、測試廠商印像科技，進而跨入影像感測器構裝、晶圓切割重組以及晶粒偵測領域，公司於2010年正式加入影像感測器相關業務，並因而切入美系手機及微軟遊戲機的供應鏈。
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