經部砸20億 助攻智慧機零件 聯發科可望受惠

鉅亨網新聞中心 (來源:聯合報系/udndata.com) 2012-12-25

搶救零組件,政府推動智慧型手機產業鏈國產化。經濟部長施顏祥昨(24)日宣布,未來3年相關部會將編列近20億元預算,扶植智慧型手機應用處理器(AP)在台製造。據了解,聯發科已通過經濟部業界科專計畫審查,待行政院通過方案,即可銜接上路。

立法院經濟委員會昨天邀請經建會主委尹啟銘、施顏祥提交拚「有感經濟」3個月成績單。外界質疑,11月外銷訂單創歷史新高,但有過半數訂單在海外生產,無助國內就業、投資與出口。施顏祥表示,11月接單效應可望反映到12月出口,12 月出口可持續正成長。

全球智慧手持裝置發燒,經濟部旗下智慧手持裝置小組正力推AMOLED(有機發光二極體顯示器)本土化;近期選定打造AP本土供應鏈,一方面可提高我關鍵零組件實力,二來也可鞏固訂單、挽救出口及增加在台投資與就業。

他說經濟部已挑選AP與AMOLED來推動產業鏈本土化,「要把過去仰賴進口的AP,替代進來,」意即要做關鍵零組件的「進口替代」。

根據經濟部先前向行政院報送「高階應用處理器(AP)推動方案」,未來3年,經濟部、國科會與教育部將共同編列19.4億元,從人才培訓與研發製造端,扶植本土AP產業鏈。

我出口在9月出現10.35%高成長後,10月出口掉落負成長1.85%,11 月出口年增率僅0.87%。展望2013年,歐元區出口市場尚未復甦,大陸近年亦減少對我半導體、面板與石化等產業部分關鍵零組件進口,改採在地化生產,同時還以低價出口,危及我出口與製造業發展。

官員說,台灣向來是全球資通訊產業重鎮,過去曾錯失發展電腦中央處理器(CPU)時機,趁著智慧手機熱當紅,台灣應有相當機會能自主創新,做出本土的AP來。 AP猶如電腦中的中央處理器(CPU) ,目前全球最大製造商是英國安謀(ARM)。

  


 

聯發科攻AP 向高通宣戰

 【經濟日報╱記者謝佳雯/台北報導】 2012/12/25

聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器(AP)計畫,以全球手機龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發的目標,明年底可望完成樣品,後年與宏達電等合作,展開樣品測試並商品化。

聯發科早於10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫,並傳出內部已組成百人團隊打造高階產品,同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契,共同發開新產品。

據了解,除了宏碁已首度採用聯發科晶片外,華碩更是最早允諾合作的廠商,產品推出時程將依華碩而定,加上宏達電,等於國內3大主要品牌廠都願意攜手打造國內智慧可攜式裝置供應鏈。

聯發科的手機晶片已順利搶進大陸和新興國家的低價智慧型手機市場,今年在大陸的市占率已超過五成,亦相繼獲得大陸白牌平板電腦和MID(移動裝置)採用。

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