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作者:goodfunny

群聯電子股份有限公司

群聯(8299.TW)成立於2000年11月8日,致力於快閃記憶體控制晶片之研發外,亦利用快閃記憶體體積小、容量大、讀寫快速、省電、耐震、防潮等特性,結合本公司之創新概念及優越技術,積極開發各式週邊應用產品,公司主要銷售產品線如下:

--隨身碟控制晶片及系統產品:包括USB介面PD、Secure PenDrive 、PenDrivePlus MP3、PD PlusSD/MS 等等。
--快閃記憶卡控制晶片及快閃記憶卡:SD1.1/SD2.0 之SD Card、MiniSD、MicroSD、MMC 卡系列及CF 卡等等。
--其他:包括多媒體視訊器、多合一Card 讀卡機、轉接卡及Genius Drive 等等。

公司主要從事快閃記憶體控制晶片及隨身碟、快閃記憶卡等高科技資料儲存系列產品之研發設計、製造及銷售。而隨身碟及快閃記憶卡等Flash 應用產品之核心關鍵技術主要為快閃記憶體控制IC及其韌體、軟體之整合技術,公司因同時具有快閃記憶體控制IC 的優異設計能力,及系統應用產品的整合技術能力,可提供從IC至成品的技術Solution,開發出支援大廠各種快閃記憶體規格並支援各種3C 產品的高相容性的差異化產品,而具市場競爭力。

公司隨身碟Flash 控制晶片之全球市佔率近五成。記憶體控制晶片的主要供應商包括群聯、擎泰、慧榮、安國等。至於矽碟機製造廠商眾多,國外部分有Sandisk、Hagiwara 及PNY 等,而國內則有群聯、創見、宇瞻、威剛等公司投入。

市場上NAND Flash 的供應商仍以Toshiba及Samsung兩家廠商為大宗,加上小型記憶卡規格眾多,及NAND Flash相關週邊產品多有專利保護之問題,因此如何取得NAND Flash之充分貨源及專利保護為應用廠商重要之課題。公司自成立以來,一直追求技術領先,積極開拓新的應用領域,不僅與各Flash 製造大廠皆保持技術上的良好溝通管道,並於2002年獲日本快閃記憶體大廠(Toshiba) 之投資入股,成為策略聯盟夥伴。由於Toshiba 擁有NAND Flash 晶圓廠,可提供群聯Flash 支援外,亦為Secure Digital、xD-Picture 規格之創始者,加上與其他業者所推廣小型記憶卡規格有交互授權之協議,因此公司透過與Flash製造大廠的良好合作,可順利投入各式Flash應用控制晶片之開發,專心於應用產品開發及業務擴展。

公司除自行開發 NAND Flash 控制IC及從事矽碟機成品設計外,組裝製造絕大部分係交由外包合作廠商負責。成品行銷業務則自行透過台灣通路廠商或海外通路行銷至歐、美、日等地區,不似傳統IC 設計公司,僅負責IC之開發,再銷售至系統組裝業者,一但產品成熟或競爭同業投入後,存有壓低毛利率接單及庫存呆滯之壓力。

因此,公司不似單純生產組裝之矽碟機廠商,僅賺取較低毛利之代工費用,位居矽碟機產業鏈中附加價值最高的設計與行銷兩端,而享有較純IC 設計公司更高的營收,亦較純組裝製造公司享有更高的獲利之競爭優勢。因此,公司控制晶片產品之銷售對象包括Toshiba 等著名廠商而矽碟機成品亦能憑藉對控制晶片全盤瞭解而迅速完成產品製作而銷售予美國PNY 、法國Dan-Elec、英國JustRam 及日本客戶等等,足以顯現其營運模式具有競爭力。

公司在出貨量方面,2007年Flash Controller IC及成品出貨量為1.44億顆,其中成品約4800萬顆,約佔1/3,Flash Controller IC約9600萬顆,約佔2/3。2008年Flash的出貨容量成長4倍,記憶卡含成品佔營收比重將提升到32%,而PCIe 和SSD相關領域佔營收比重將有機會達到10%。

在Nand Flash方面,2007年成長動力為MP3播放器、數位相機與新款的手機,Apple 2007年的採購量約佔全球的13%,若Apple於2008年縮小採購量,將對2008年Nand Flash價格產生壓力。

群聯針對PC領域開發USB介面SSD控制晶片,2008年3月開始量產,出貨客戶為華碩(Eee PC),成為第二供應商。不過長期來看,SSD控制晶片最終將走向SATA介面,USB、IDE都是將過渡產品,群聯第一代SATA介面SSD控制晶片與智原合作,第二代則轉向與日本廠商合作(授權其SATA PHY),採用90nm製程,於2008年9月推出sample。

在新產品方面,包括PCIe 控制IC、SSD 控制IC、記憶卡控制IC等產品,都已經陸續取得專利或送交客戶認證,其中PCIe 控制IC 已取得3個專利,2008下半年開始出貨。

公司為USB、記憶卡控制晶片廠商,也為NAND Flash成品製造廠,且有NAND Flash顆粒銷售,其營運走勢與NAND Flash現貨報價呈現高度正相關。2009年群聯策略將優先著重獲利表現,庫存控制將更為嚴格。

群聯為Nand Flash控制IC設計廠,營收90%來自Flash記憶體模組相關產品,例如USB、SD卡、內建應用等,Nand Flash控制IC僅佔10%,而Nand Flash主要供貨來源為Toshiba,比重佔60%,其他的供應商包括Hynix、美光、英特爾。

在產品營收比重方面USB Drive約35%,Memory Card約35%,Controller IC不到10%。毛利率方面,USB Drive及Memory Card主要是代工,因此毛利率約10%Controller IC毛利率約30%

2009年第四季,NAND FLASH 控制IC出貨量為9800 萬顆,已超越慧榮為NAND FLASH 控制IC龍頭。

手機的內建記憶體容量愈大,需要內崁Flash控制IC(eMMC),群聯已與Hynix攜手打入國際一線手機大廠的內建Flash控制IC的供應鏈,eMMC的技術就是把1顆NAND Flash以及1顆控制IC封裝在一起,手機廠商不需因為Flash供應商或者不同製程世代而重新設計規格。至2010年8月,群聯eMMC控制晶片單月出貨量達200萬顆。

2010年1月,與NEC合作,採用NEC USB 3.0 的IC,再搭載自身的SSD ControllerIC,第二季推出內含USB 3.0及SSD Controller的單晶片。
2010年第1季,NAND Flash控制IC出貨量達1.1億顆,其中記憶卡控制IC約8000萬顆、USB控制IC約3000餘萬顆,連續2季超越慧榮,穩居亞太區第一大。

群聯產品80%的營收比重均以半成品、模組等方式銷售,其中又以低階產品TLC(Triple-Level Cell)佔絕大部份,並以AM市場為主;另外純控制晶片銷售約佔13%。

2010年10月25日,公司宣佈與全球DRAM模組龍頭廠金士頓(Kingston)合資成立新公司,鎖定內嵌式記憶體系統(Embedded memory system)及MCP(多晶片封裝)應用產品市場,內嵌式記憶體系統產品,是整合快閃記憶體與控制晶片設計,可降低廠商應用快閃記憶體難度,而縮短產品設計時間。

至2011年7月營收比重方面,Flash Control IC佔營收15%、成品包括隨身碟與記憶卡佔有70%、Nand Flash銷售佔15%,其中控制晶片包括USB控制晶片、記憶卡控制晶片、eMMC控制晶片等。

2011年第二季,eMMC控制晶片佔營收2~3%,單月出貨成長至300~400萬顆,主要應用於手機與平板電腦,全年出貨估為3600萬顆。獨家供應台廠Ultrabook混合硬碟機種中的固態硬碟模組,該SSD模組(控制器與Nand Flash)售價約30美元,至2011年12月SSD產品比重約佔10%。

2011年9月導入55奈米製程後,至2012年第一季記憶卡控制晶片已全數轉進55奈米,預計2012年第二季約有95%的產品全部導入55奈米製程,其它同業仍停留在110奈米製程上。
至2012年2月,主要產品比重為:矽碟機約60%、積體電路約20%~25%、控制晶片約15%~20%。矽碟機以USB與flash card模組為主,各佔一半營收比重;控制晶片則包含各式USB及SD、eMMC、SSD Controller IC…等。

2012年第一季,包含SSD Controller、Memory Card Controller等所有IC,出貨量已達1.84億顆,其中SSD單季出貨量達50萬套、eMMC出貨量達2100萬顆(QOQ 110%)。
高單價SSD控制器以Ultrabook混合硬碟機種為主,2012下半年主力新品將搭載SATA 3.0控制晶片。



產品圖來源,公司網址 http://www.phison.com/


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