~~七月起受惠於影像產品CMOS出貨給OmniVision,第三季獲利突然的躍升,接下來同欣電的股價,勢必受到蘋果股價的影響。不過以同欣電產品組合多樣性,還是蠻具有競爭力,只可惜本益比有點偏高,投信又會有獲利的賣壓。

同欣電子工業股份有限公司

(一)公司簡介

 
1.沿革與背景
 
同欣電(6271.TW)成立於1973年4月,為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,也是國內最大規模的陶瓷電路板製造商。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
 
2012年Q1產品組合,射頻模組佔合併營收比重約為11%,混合模組與特殊封裝佔比重16%,Image Sensor佔比重約25%,LED陶瓷基板則佔約48%。至Q2,射頻模組佔合併營收比重約為11%,混合模組與特殊封裝佔比重14%,Image Sensor佔比重約26%,LED陶瓷基板則佔約49%。
 
LED陶瓷基板方面,氮化鋁基板比重從2011年第四季17%提升至2012年第一季28%。
 
2012年Q3產品組合,RF模組約佔10%、混合模組和特殊封裝合計約佔10%,陶瓷基板佔45%~46%,影像感測器產品則佔34%。其中陶瓷基板的基礎材料氮化鋁已經佔到33%、氧化鋁則佔約67%。
 


產品圖來源,公司網址 http://www.theil.com/

(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
混合積體電路主要以陶瓷為基板進行產品製程,因此較一般矽晶體電路適用於高功率與高頻率的工作環境,同時對產品穩定性也相對較高,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、軍事太空和電腦週邊等市場。
 
陶瓷基板分成厚膜與薄膜兩種,公司為國內厚膜陶瓷電路板製造商,採厚膜印製製程技術並結合陶瓷散熱及金屬導體特性,並以半導體薄膜觀念開發薄膜電鍍陶瓷基板製程(DPC),為全球唯一並取得專利之廠商,利用陶瓷抗腐蝕、耐高溫及高穩定的特性,主要應用在汽車功率模組及高亮度LED散熱基板。
 
在陶瓷基板材料部分,可分為氧化鋁與氮化鋁(AIN)材質,過去以氧化鋁為主,由於氮化鋁基板的熱導係數為170W/mk,是氧化鋁的七倍左右,散熱能力更佳,在LED 發光瓦數往上提升的趨勢下,氮化鋁基板的需求可進一步提升。氮化鋁基材主要搭配DBC、DPC 等技術,其中DPC 製程線路細,且表面平整度高,將逐漸成為高功率LED採用的陶瓷基板主流。在氮化鋁基板上做電鍍技術難度很高,需要考量金屬離子在擴散等問題,公司在此方面具有領先地位。
 
高頻無線通訊模組主要應用於手機、WiFi、WiMAX屬於射頻端的功率放大器(PA)、天線開關(Switch)及其他濾波線路組成之前端模組,或者包括收發器及基頻晶片一起組成之系統整合模組(SiP)。
 
混合積體電路模組方面,公司透過微機電系統( MEMS)封裝技術,將機械零件、感測器、致動器、以及電子零件整合至一個共同的矽基板。應用在NB 用麥克風之部分,公司負責封裝製程,技術完全自有,由於採用MEMS 製程具有價格便宜、收音精準等優勢,全球NB 採用MEMS 麥克風比重將持續增加。應用在印表機的部分,生產噴墨頭內部之混合積體電路模組,此產品最大之優勢在於速度快、列印張數較市場同業多7倍等。
 
在影像感測部分,公司為少數擁有基板晶粒接合(COB)製程及量產CCM供應商,領先業界開發出適用於BSI影像感測器所需的晶圓重組技術,BSI製程為智慧型手機CIS元件輕薄短小的主流技術,已出貨五百萬畫素與八百萬畫素的影像感測器,並對下一世代所需的12吋晶圓重組技術也已開發完成。
 
2.重要原物料及相關供應商
 
主要原料包括IC基板、塗料、電容、電感、IC、環氧樹脂、金鹽等,由國內外供應商供應。
 
3.產能狀況與生產能力
 
公司生產基地位於台北鶯歌、桃園中壢及菲律賓,至2012年Q1,陶瓷基板月產能已達70 萬片/月以上,月產值逾新台幣3億元。
 
2011年資本支出為12.4億元多,2012年的資本支出擴大至20億元,主要集中在Image Sensor產品線,以因應客戶端將產品從8吋轉進12吋製程、並從0.11微米至65奈米的製程縮微工作,而LED陶瓷基板也會投入部份資本支出,因應產能擴充的需求。
 
4.新產品與新技術
 
在模組構裝上持續開發高階製程,從原有的SMT(表面黏著)、COB(裸晶、裝晶打線),以及各種封裝製程包括球型矩陣封裝(BGA)、平面矩陣封裝(LGA) 、晶片尺寸構裝(CSP)等,朝覆晶構裝(Flip Chip) 、3D堆疊構裝、MEMS構裝及SIP等高階封裝製程開發。
 
(三)市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
根據LEDInside調查,2011年全球1W以上高亮度LED基板之市場需求量為2,588百萬片,其中非陶瓷基板製造的散熱基板約佔5-10%。陶瓷基板為應用於高功率LED散熱的主流,受惠LED照明滲透率提升,因2012年起歐盟與日本開始禁用白熾燈,至2014年LED照明滲透率將突破10%。
 
2011年手機出貨量約15億支,其中智慧型手機出貨量將成長至4億支,以智慧型手機平均用5顆PA相較功能型手機平均用2顆PA,PA用量將受惠智慧型手機成長。2012年智慧型手機出貨量約6億,滲透率約達40%。
 
2011年全球影像感測器之市場需求量約為1,800百萬顆,受惠智慧型手機及平板電腦對相機畫素與影像品質提升,帶動高階CMOS感測器需求,使小尺寸、高畫素的高階CMOS感測器所需的晶圓重組製程持續成長。 
 
在MEMS市場,根據iSuppli調查,全球MEMS元件應用市場規模從2009年的59億美元,成長至2014年108億美元,年複合成長率25%。
 
2.銷售狀況
 
公司在全球LED陶瓷基板市占高達70~80%,其中50%應用於照明領域,主要用於3W LED,客戶包括Cree、Philips、Lumiled、Osram 等一線品牌廠。
 
高頻無線模組主要以功率放大器(PA)之封裝代工為主,客戶為Anadigics、Skyworks,手機客戶為RIM。
 
混合積體電路模組(MEMS),應用則以投影機等為主。自2006 年起開始出貨TI 背投影電視的影像投影模組構裝,為其唯一供應商,公司也佈局其它應用如NB 用麥克風、印表機等。
 
影像產品部分,2010年主要來自於Kinect 等遊戲機感應器訂單,2011年新增智慧型手機客戶LG等,2012年主要受惠Omnivison打入iPhone5及New iPad。
 
3.國內外競爭廠商
 
陶瓷基板主要競爭為日商Kyocera,國內競爭對手為光頡、九豪、大毅、禾伸堂與璦司柏(ICP)。
 
影像感測IC封測主要競爭有菱生。
 
模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor等,模組產出僅次於日月光,全球排名第二。
 
(四)財務相關
 
1.合併
 
於2009年併購具有COB製程的CMOS影像感測 IC封裝、測試廠商印像科技,進而跨入影像感測器構裝、晶圓切割重組以及晶粒偵測領域,公司於2010年正式加入影像感測器相關業務,並因而切入美系手機及微軟遊戲機的供應鏈。


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