超豐電子股份有限公司

From MoneyDJ理財網      by wenlu

公司設立於中華民國七十二年三月七日,為「合德積體電路有限公司」,民國八十四年十月變更公司名稱為「超豐電子股份有限公司」。公司之主要產品分為封裝及測試業務。

封裝產品主要分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP) 、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC) 、與二極體積體電路(TO) 等五種產品,而測試則可分為晶圓測試(circuit probing) 及成品測試(Final test) 二部份。公司競爭利基在PDIP/SOP等產品線種類完整,達到經濟生產規模,具有有利之競爭條件,及具備提供IC 測試及成品捲帶包裝(Tapping & Reel)能力,提供Turn Key之服務。

超豐斥資3000萬美元在江蘇成立崴豐電子,除低階導線架封測生產線外,也將擴充消費性電子生產線,其中包括較高階的QFN(扁平式無引腳型封裝),由於QFN未來將取代部份QFP(平面型塑膠晶粒封裝),且應用在手機與記憶卡IC產,加上QFN封裝機台可與QFP機台可共用,因此,合法登陸後,超豐有機會成為大陸消費性封測廠龍頭大廠。

超豐2013年Q2產品營收比重IC封裝佔比90%,IC測試佔比10%。

超豐有和興廠及公義廠。銅打線製程佔營收比重約50%,有60%機台可應用在銅打線。

至於銅打線封裝製程方面,因超豐以少量多樣的消費性產品為主,客戶轉入銅打線封裝的需求較低,因此以小量試產,主要以100腳以上的產品為主,但不會大量導入銅打線封裝,初步規劃買進50 台銅打線機台。

2010年已購買多數新的銅打線機台,使資本支出較高,達20億元,2011年資本支出為14億元。

至2011年9月,打線機台約1800 台,其中銅打線約500-600台,年底目標銅打線佔封裝營收比重達30%。

2011年12月15日力成宣布將以每股25.28元公開收購超豐電子,預計收購股權的比例目標將為30-50%,此次收購時間100年12月16日至101年2月3日止。

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以下轉貼自公司網頁的公司簡介

超豐電子創立於七十二年,原名合德積體電路有限公司,八十四年增加積體電路之封裝及測試服務,並更名為超豐電子股份有限公司。

公司座落於苗栗縣竹南鎮,並在臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號為2441。

超豐電子通過ISO 9001、ISO/TS 16949品質認證及ISO 14001、SONY Green Partner 等環境系統認證,並致力於環保減廢及工安相關法令規定之推動。

超豐電子恪守平實穩健的經營與成長理念,並擁有誠信和諧的人性化管理制度、積極創新的研發精神;以品質、效率與顧客滿意為宗旨,與客戶建立起長期夥伴關係,彼此互相信賴;共創雙贏的成果。

超豐在資本累積、營業收入均有亮麗的成績,並在全體同仁一致努力下已在封裝測試專業領域擁有重要之地位。

在封裝業務我們的主要產品分為塑膠雙排列型積體電路(P-DIP)、微縮型積體電路(SOP、SOJ、SSOP、TSSOP、

MSOP)、塑膠平方四方型積體電路(QFP、LQFP、TQFP)、塑膠扁平J型角積體電路(PLCC)、二極體積體電路(TO)及無腳微小產品(QFN)等六種產品。測試業務則可分為晶圓測試(circuit probing)及成品測試(final test)二部份。

基於未來無線通訊、網路、資訊家電及掌上型個人用品快速發展與應用潮流應運而生,通訊、控制器、記憶體及週邊之晶片封裝型態也勢必以輕、薄、短、小為基礎,本公司因應整體產業之發展與應用市場之需,積極投入多層晶粒產品(STACKED DIE PACKAGE)、多晶粒產品(MCM)、銅線產品(COPPER WIRE)之研究及量產。

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