張忠謀:半導體迎接3大機會

【經濟日報╱記者簡永祥/台北報導】   2014.03.28

台積電董事長張忠謀昨(27)日首度明確揭露未來半導體產業方向,預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會,業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術,才能敲開大門。

張忠謀認為,半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死,目前是「苟延殘喘」,估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋,因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片,將延續半導體產業發展。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會(TSIA)年會,以「Next Big Thing(下一件大事)」為題,發表專題演說,首度明確揭露未來半導體產業發展方向。

張忠謀說,現在的「Big Thing(大事)」,無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置,包括台積電、高通、聯發科等業者,這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率(約3%至5%),繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單,就是掌握這波商機。

但下一個「Big Thing」是什麼呢?張忠謀說,據他觀察,物聯網、穿戴式產品及智慧家庭,應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢,而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科(Cisco)及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等,是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者,估計未來五到10年,將成為這個新產業的「紅人」,是最賺錢的公司。

他認為,半導體產業要跨入這些領域,搶食商機,必須具備三大技術。第一是先進封裝技術,將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式,整合在一起

第二是把很多感測器,諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件(MEMS)整合在一起。第三則是超低耗能技術,目的是讓很多裝置的省電效能,比現在還要強十倍,最好可以一周充一次電

張忠謀強調,包括台積電等公司得具備這些技術,才能進入物聯網等大門,進而持續繳出優異成長表現,否則將成為低成長,甚至是負成長的公司。

 

張忠謀:物聯網是未來獲利產業

【聯合報╱記者劉俐珊/新竹報導】   2014.03.28

台積電董事長張忠謀昨天表示,物聯網是全球未來獲利產業,但其核心少不了半導體產業。他說,驅動未來半導體產業成長的三項「大東西」(big thing),將來自先進封裝、感測器和低耗能。

台灣半導體產業協會(TSIA)昨天舉行2014年會及會員大會,張忠謀應邀以「Next Big Thing」為題演講。他說,智慧手持裝置,如智慧型手機、平板電腦需求,貢獻高通、聯發科及台積電近兩位數成長,遠高出全球半導體業3%到5%的成長。

張忠謀說,至少未來三年內,半導體產能可持續受惠智慧手持裝置需求;對於今年第二、三季及全年展望,他則抱持相當樂觀態度。

張忠謀指出,摩爾定律還有5到6年壽命,下一個big thing將是物聯網,這是未來五到十年內,全球成長最迅速產業,因此,台積電也積極提升先進封裝、穿戴裝智、低功耗技術,因應未來產業趨勢。

TSIA理事長盧超群提問,業界如何轉型,銜接上物聯網發展?張忠謀直言,未來掌控物聯網的主角,可能是Google、Amazon、Apple或Alibaba,不會是半導體公司,但物聯網卻需大量半導體供應商支援。

張忠謀自嘲說,未來賺大錢、或全球當紅人物,都不會來自半導體,而是互聯網,需要的是另一批產業領袖,像已故的前蘋果公司執行長Steve Jobs,「(我們)恐怕還是作自己知道的東西比較好」。

 

閱讀秘書/摩爾定律

【經濟日報╱簡永祥】   2014.03.28

摩爾定律(Moore's Law)指IC(積體電路)上可容納的電晶體數量,每隔約18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。

摩爾定律已成為半導體界遵循的經驗法則,晶片的容量是以電晶體(Transistor)的數量多寡來計算。電晶體愈多,晶片執行運算的速度愈快,生產技術愈難。

若在相同面積的晶圓生產同樣規格的IC,隨製程技術進步,每隔18個月,IC產量就可增加一倍,技術等於推進一個世代,成本可降低五成,平均每年成本可降低逾三成。

由於晶片持續縮小,電晶體之間的線寬終將面臨無法再變小的物理極限,成本下降及功能將達到盡頭,恐限制半導體產業發展。

這幾年半導體界為突破摩爾定律瓶頸,轉尋新材料或透過三度空間堆疊的技術,延續半導體晶片的應用及發展。

 

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