群聯潘董:檢討分紅費用化

【經濟日報╱記者鐘惠玲/台北報導】   2014.03.17

群聯董事長潘健成是馬來西亞僑生,交通大學畢業後就在台創業、定居,落地生根,並打造出群聯去年獲利創新高的佳績。看到台灣目前整體的人才問題,潘健成滿懷感觸,直言分紅費用化制度已經到應該檢討的時刻。

台灣曾經靠著分紅配股制,吸引眾多人才投入發展科技產業,並創造不少令人稱羨的「科技新貴」,但後續經歷侵蝕股東權益的爭議並檢討制度,改將員工分紅費用化。

潘健成認為,過去因為有未來事業上的龐大潛在配股誘因可以期待,家長可能更鼓勵小孩念電子電機相關科系,但現在分紅費用化後,報酬成長空間相對受限,工作型態卻可能一樣辛苦的「早出早歸」,或許是造成人才怯步的原因之一。

潘健成說,真正投資而非投機的股東,必須要看長遠,會願意稍微犧牲一部分給辛勤工作的員工,而且還會希望分享更多以激勵。

面對中國大陸由政府帶頭投入資源發展半導體產業,潘健成表示,政府資金是由稅收而來,用來扶持產業,讓公司賺錢,就能創造就業,付給員工薪水。但台灣目前政府財政吃緊,又想維持產業競爭力,應該考量到分紅配股制,創造的效益會遠大於犧牲,同時也必須思考如何在產業競爭上持續領先大陸的長久之道。

 

群聯 明年迎接大成長

【經濟日報╱記者鐘惠玲/台北報導】   2014.03.17

NAND Flash控制晶片廠群聯(8299)董事長潘健成指出,外界預估NAND Flash今年第3季前市況呈現疲軟,其實手機、平板與Ultrabook相關市場都會成長,NAND Flash終端應用範圍增加,因此不擔心市場需求,市況也沒有想像中的悲觀。

群聯去年合併營收321.74億元,較2012年小幅衰退,但獲利表現更上層樓,繳出稅前盈餘37.58億元的歷史新高佳績。群聯已持續強化在emmc、SSD與USB 3.0等領域的實力,成為未來長遠的成長動能。以下是潘健成專訪紀要:

等待拉貨潮 不賠錢銷售

問:如何看待NAND Flash整體市況?

答:NAND Flash季節波動性會愈來愈明顯,但也會愈來愈固定。很多人說目前需求狀況不太好,但我認為手機跟平板相關需求都會成長,以及其中的FLASH裝載容量也會有所提升。

市場傳出高階手機賣不太好,導致NAND Flash市況不好;我並不認同此說法,因為高階手機裝載的記憶體容量較固定,反而是中低階手機裝載的記憶體容量較少,可帶來消費者額外購買記憶卡或外接裝置的商機,這會使總裝載量反而更多。

NAND Flash的供給確實有所增加,但必須觀察需求增加的情形,如果兩者平衡,手機廠卻在旺季大量拉貨,原廠會出現供應不足,而暑假時,供給卻過多的情況。群聯會在淡季時幫忙賣貨,旺季時才有貨可賣,秋天存糧草,冬天才有飯可吃。

問:短期NAND Flash的價格走勢為何似乎較為疲弱?

答:NAND Flash市場的價格波動性頗大,如果大家覺得後續市況可能不好,業者可能先拖延不採購,需求就真的可能會暫時不佳。一旦大家必須採購時,卻又會發生瞬間缺貨情形,這種情況已經發生太多次,這種情形反而會讓下游庫存水位很低,一旦啟動拉貨時,就會出現大缺貨。

生產手機的原料一定要用到NAND Flash,相關業者現在不採購,並不代表明天不買,市場心態多半是等價格再多下滑一點才買。NAND Flash原廠現在也苦哈哈,不是很想賣,否則就要屈就價格,現在就是等手機需求回升,就不用賠錢賣。

攜手金士頓 將掌握通路

問:群聯今年營運展望?

答:對今年不期待會有多大成長,但公司依然會賺錢,重點是看明年,今年增加研發投資,並建立更多策略夥伴關係,明後年決勝點才能豐收。

SSD市場已經逐漸起來,群聯今年必須把產品線布局更完整。今年準備好的業者,明年就可以迎接一波大成長,否則就要等著被淘汰。

今年群聯在SSD控制晶片方面會從55奈米轉進28奈米製程,相關產品預計第4季推出。

另外,eMMC40奈米產品也預計於下半年量產。

問:群聯在NAND Flash領域的發展優勢?

答:現在的NAND Flash控制晶片業者若沒有踏入SSD與eeMMC領域,恐怕很難存活。另外,純粹的控制晶片設計公司持續生存下去的難度也很高,因為必須與NAND Flash原廠內部自行開發的控制晶片產品競爭。原廠今天採用你的產品,明天可以用自家產品。

群聯與金士頓合資,可掌握通路,因此產品線相對穩定。群聯也採購NAND Flash,所以有籌碼可要求原廠採購我們的控制晶片。

原廠基本上都會想要採用自家NAND Flash控制晶片,照一般邏輯來說,外部控制晶片公司一定輸。如果想讓原廠必須採用你的產品,可能要很頂尖突出或擁有專利,或是原廠大客戶,外部公司很難領先原廠,群聯基本上都擁有後面兩項優勢。

問:NAND Flash原廠現在發展3D NAND Flash,對控制晶片廠有何影響?

答:使用3D NAND Flash仍然需要控制晶片,而且更不好製作,因此新業者想加入更不可能,也沒有意義。因為需要投入太多資源,做出來也未必會賺錢,新業者必須有很大誘因才會想進來。

製作3D NAND Flash的控制晶片一定要得到原廠支援,如果原廠不提供資訊,根本就別想做。當原廠倚賴你時,才會想支援你去做,因此這就要回到與原廠的關係,如果沒有緊密合作,就只能等到市場上有產品時,再研究模擬如何開發配合的晶片。

群聯創業時與原廠還沒有建立關係,也只能等到市場上有成品,再來反向研究開發,這大概需要六至九個月時間。如果與原廠合作,在其開發階段就同時加入,當原廠量產,控制晶片也就已開發完成。

 

法人觀點/群聯兩大產品線 成長主秀

【經濟日報╱記者葉家瑋、王皓正/台北報導】   2014.03.17

記憶體控制晶片大廠群聯(8299)今年將加大投資力道並投入製程升級,法人表示,群聯的eMMC與SSD兩大產品線將扮演今年成長主動能,eMMC與SSD控制晶片的出貨量將攀高。

德意志銀行(DB)指出,群聯出貨給與金士頓合資公司KSI的eMMC控制IC,在中國大陸低價智慧型手機與平板市場頗有斬獲,自去年第2季起,KSI營運狀況已明顯優化。

群聯也看好今年eMMC業務將延續動能,KSI市占率可望從目前低於10%往上挺進,帶動eMMC控制晶片出貨能量。

德意志銀行表示,群聯正與日本東芝協同開發SSD控制晶片,未來將投入低成本TLC NAND Flash SSD應用,主打筆記型電腦市場。

由於SSD控制晶片的進入門檻高,產品平均售價(ASP)將獲得一定保護,隨著出貨量增長,SSD控制晶片將成為群聯另一動能來源,並以40%以上的毛利率鞏固獲利能力。

德意志銀行認為,近期NAND Flash供給量有放大跡象,部分廠商報價積極,群聯面臨一定的價格壓力。

【2014/03/17 經濟日報】@ http://udn.com/

 

等2013年第四季財報出來,再看看現金流的疑慮!!

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