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張忠謀：半導體迎接3大機會

【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】   2014.03.28

台積電董事長張忠謀昨（27）日首度明確揭露未來半導體產業方向，預期物聯網、穿戴式裝置及智慧家庭將是下波機會，業者必須掌握先進封裝、感測器與微機電元件整合及超低耗能等三大技術，才能敲開大門。

張忠謀認為，半導體產業多年來一直遵循的「摩爾定律」將死，目前是「苟延殘喘」，估計未來五至六年之後就不適用。但半導體業不會因此完蛋，因為物聯網等相關應用仍需要使用大量晶片，將延續半導體產業發展。

張忠謀昨天出席2014台灣半導體產業協會（TSIA）年會，以「Next Big Thing（下一件大事）」為題，發表專題演說，首度明確揭露未來半導體產業發展方向。

張忠謀說，現在的「Big Thing（大事）」，無疑是智慧型手機及平板電腦等行動裝置，包括台積電、高通、聯發科等業者，這幾年營收成長幅度都遠優於半導體產業平均成長率（約3%至5%），繳出雙位數、甚至接近20%成長的成績單，就是掌握這波商機。

但下一個「Big Thing」是什麼呢？張忠謀說，據他觀察，物聯網、穿戴式產品及智慧家庭，應是下一個「Big Thing」。但絕不會是半導體公司最賺錢，而是能夠整合網路技術、聯結與應用的公司會賺大錢。

張忠謀看好Google、蘋果、亞馬遜、思科（Cisco）及中國的阿里巴巴、騰訊及華為等，是已經跟上下一個「Big Thing」趨勢潮流的業者，估計未來五到10年，將成為這個新產業的「紅人」，是最賺錢的公司。

他認為，半導體產業要跨入這些領域，搶食商機，必須具備三大技術。第一是先進封裝技術，將各個不同製程的晶片以系統級封裝或是3D IC封裝方式，整合在一起。

第二是把很多感測器，諸如影像、血壓、體感及環境感測器與微機電元件（MEMS）整合在一起。第三則是超低耗能技術，目的是讓很多裝置的省電效能，比現在還要強十倍，最好可以一周充一次電。

張忠謀強調，包括台積電等公司得具備這些技術，才能進入物聯網等大門，進而持續繳出優異成長表現，否則將成為低成長，甚至是負成長的公司。

張忠謀：物聯網是未來獲利產業

【聯合報╱記者劉俐珊／新竹報導】   2014.03.28

台積電董事長張忠謀昨天表示，物聯網是全球未來獲利產業，但其核心少不了半導體產業。他說，驅動未來半導體產業成長的三項「大東西」（big thing），將來自先進封裝、感測器和低耗能。

台灣半導體產業協會（TSIA）昨天舉行2014年會及會員大會，張忠謀應邀以「Next Big Thing」為題演講。他說，智慧手持裝置，如智慧型手機、平板電腦需求，貢獻高通、聯發科及台積電近兩位數成長，遠高出全球半導體業3%到5%的成長。

張忠謀說，至少未來三年內，半導體產能可持續受惠智慧手持裝置需求；對於今年第二、三季及全年展望，他則抱持相當樂觀態度。

張忠謀指出，摩爾定律還有5到6年壽命，下一個big thing將是物聯網，這是未來五到十年內，全球成長最迅速產業，因此，台積電也積極提升先進封裝、穿戴裝智、低功耗技術，因應未來產業趨勢。

TSIA理事長盧超群提問，業界如何轉型，銜接上物聯網發展？張忠謀直言，未來掌控物聯網的主角，可能是Google、Amazon、Apple或Alibaba，不會是半導體公司，但物聯網卻需大量半導體供應商支援。

張忠謀自嘲說，未來賺大錢、或全球當紅人物，都不會來自半導體，而是互聯網，需要的是另一批產業領袖，像已故的前蘋果公司執行長Steve Jobs，「（我們）恐怕還是作自己知道的東西比較好」。

閱讀秘書／摩爾定律

【經濟日報╱簡永祥】   2014.03.28

摩爾定律（Moore's Law）指IC（積體電路）上可容納的電晶體數量，每隔約18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。

摩爾定律已成為半導體界遵循的經驗法則，晶片的容量是以電晶體（Transistor）的數量多寡來計算。電晶體愈多，晶片執行運算的速度愈快，生產技術愈難。

若在相同面積的晶圓生產同樣規格的IC，隨製程技術進步，每隔18個月，IC產量就可增加一倍，技術等於推進一個世代，成本可降低五成，平均每年成本可降低逾三成。

由於晶片持續縮小，電晶體之間的線寬終將面臨無法再變小的物理極限，成本下降及功能將達到盡頭，恐限制半導體產業發展。

這幾年半導體界為突破摩爾定律瓶頸，轉尋新材料或透過三度空間堆疊的技術，延續半導體晶片的應用及發展。