群聯潘董：檢討分紅費用化
群聯董事長潘健成是馬來西亞僑生，交通大學畢業後就在台創業、定居，落地生根，並打造出群聯去年獲利創新高的佳績。看到台灣目前整體的人才問題，潘健成滿懷感觸，直言分紅費用化制度已經到應該檢討的時刻。
台灣曾經靠著分紅配股制，吸引眾多人才投入發展科技產業，並創造不少令人稱羨的「科技新貴」，但後續經歷侵蝕股東權益的爭議並檢討制度，改將員工分紅費用化。
潘健成認為，過去因為有未來事業上的龐大潛在配股誘因可以期待，家長可能更鼓勵小孩念電子電機相關科系，但現在分紅費用化後，報酬成長空間相對受限，工作型態卻可能一樣辛苦的「早出早歸」，或許是造成人才怯步的原因之一。
潘健成說，真正投資而非投機的股東，必須要看長遠，會願意稍微犧牲一部分給辛勤工作的員工，而且還會希望分享更多以激勵。
面對中國大陸由政府帶頭投入資源發展半導體產業，潘健成表示，政府資金是由稅收而來，用來扶持產業，讓公司賺錢，就能創造就業，付給員工薪水。但台灣目前政府財政吃緊，又想維持產業競爭力，應該考量到分紅配股制，創造的效益會遠大於犧牲，同時也必須思考如何在產業競爭上持續領先大陸的長久之道。
群聯 明年迎接大成長
【經濟日報╱記者鐘惠玲／台北報導】 2014.03.17
NAND Flash控制晶片廠群聯（8299）董事長潘健成指出，外界預估NAND Flash今年第3季前市況呈現疲軟，其實手機、平板與Ultrabook相關市場都會成長，NAND Flash終端應用範圍增加，因此不擔心市場需求，市況也沒有想像中的悲觀。
群聯去年合併營收321.74億元，較2012年小幅衰退，但獲利表現更上層樓，繳出稅前盈餘37.58億元的歷史新高佳績。群聯已持續強化在emmc、SSD與USB 3.0等領域的實力，成為未來長遠的成長動能。以下是潘健成專訪紀要：
等待拉貨潮 不賠錢銷售
問：如何看待NAND Flash整體市況？
答：NAND Flash季節波動性會愈來愈明顯，但也會愈來愈固定。很多人說目前需求狀況不太好，但我認為手機跟平板相關需求都會成長，以及其中的FLASH裝載容量也會有所提升。
市場傳出高階手機賣不太好，導致NAND Flash市況不好；我並不認同此說法，因為高階手機裝載的記憶體容量較固定，反而是中低階手機裝載的記憶體容量較少，可帶來消費者額外購買記憶卡或外接裝置的商機，這會使總裝載量反而更多。
NAND Flash的供給確實有所增加，但必須觀察需求增加的情形，如果兩者平衡，手機廠卻在旺季大量拉貨，原廠會出現供應不足，而暑假時，供給卻過多的情況。群聯會在淡季時幫忙賣貨，旺季時才有貨可賣，秋天存糧草，冬天才有飯可吃。
問：短期NAND Flash的價格走勢為何似乎較為疲弱？
答：NAND Flash市場的價格波動性頗大，如果大家覺得後續市況可能不好，業者可能先拖延不採購，需求就真的可能會暫時不佳。一旦大家必須採購時，卻又會發生瞬間缺貨情形，這種情況已經發生太多次，這種情形反而會讓下游庫存水位很低，一旦啟動拉貨時，就會出現大缺貨。
生產手機的原料一定要用到NAND Flash，相關業者現在不採購，並不代表明天不買，市場心態多半是等價格再多下滑一點才買。NAND Flash原廠現在也苦哈哈，不是很想賣，否則就要屈就價格，現在就是等手機需求回升，就不用賠錢賣。
攜手金士頓 將掌握通路
問：群聯今年營運展望？
答：對今年不期待會有多大成長，但公司依然會賺錢，重點是看明年，今年增加研發投資，並建立更多策略夥伴關係，明後年決勝點才能豐收。
SSD市場已經逐漸起來，群聯今年必須把產品線布局更完整。今年準備好的業者，明年就可以迎接一波大成長，否則就要等著被淘汰。
今年群聯在SSD控制晶片方面會從55奈米轉進28奈米製程，相關產品預計第4季推出。
另外，eMMC40奈米產品也預計於下半年量產。
問：群聯在NAND Flash領域的發展優勢？
答：現在的NAND Flash控制晶片業者若沒有踏入SSD與eeMMC領域，恐怕很難存活。另外，純粹的控制晶片設計公司持續生存下去的難度也很高，因為必須與NAND Flash原廠內部自行開發的控制晶片產品競爭。原廠今天採用你的產品，明天可以用自家產品。
群聯與金士頓合資，可掌握通路，因此產品線相對穩定。群聯也採購NAND Flash，所以有籌碼可要求原廠採購我們的控制晶片。
原廠基本上都會想要採用自家NAND Flash控制晶片，照一般邏輯來說，外部控制晶片公司一定輸。如果想讓原廠必須採用你的產品，可能要很頂尖突出或擁有專利，或是原廠大客戶，外部公司很難領先原廠，群聯基本上都擁有後面兩項優勢。
問：NAND Flash原廠現在發展3D NAND Flash，對控制晶片廠有何影響？
答：使用3D NAND Flash仍然需要控制晶片，而且更不好製作，因此新業者想加入更不可能，也沒有意義。因為需要投入太多資源，做出來也未必會賺錢，新業者必須有很大誘因才會想進來。
製作3D NAND Flash的控制晶片一定要得到原廠支援，如果原廠不提供資訊，根本就別想做。當原廠倚賴你時，才會想支援你去做，因此這就要回到與原廠的關係，如果沒有緊密合作，就只能等到市場上有產品時，再研究模擬如何開發配合的晶片。
群聯創業時與原廠還沒有建立關係，也只能等到市場上有成品，再來反向研究開發，這大概需要六至九個月時間。如果與原廠合作，在其開發階段就同時加入，當原廠量產，控制晶片也就已開發完成。
法人觀點／群聯兩大產品線 成長主秀
【經濟日報╱記者葉家瑋、王皓正／台北報導】 2014.03.17
記憶體控制晶片大廠群聯（8299）今年將加大投資力道並投入製程升級，法人表示，群聯的eMMC與SSD兩大產品線將扮演今年成長主動能，eMMC與SSD控制晶片的出貨量將攀高。
德意志銀行（DB）指出，群聯出貨給與金士頓合資公司KSI的eMMC控制IC，在中國大陸低價智慧型手機與平板市場頗有斬獲，自去年第2季起，KSI營運狀況已明顯優化。
群聯也看好今年eMMC業務將延續動能，KSI市占率可望從目前低於10%往上挺進，帶動eMMC控制晶片出貨能量。
德意志銀行表示，群聯正與日本東芝協同開發SSD控制晶片，未來將投入低成本TLC NAND Flash SSD應用，主打筆記型電腦市場。
由於SSD控制晶片的進入門檻高，產品平均售價（ASP）將獲得一定保護，隨著出貨量增長，SSD控制晶片將成為群聯另一動能來源，並以40%以上的毛利率鞏固獲利能力。
德意志銀行認為，近期NAND Flash供給量有放大跡象，部分廠商報價積極，群聯面臨一定的價格壓力。
【2014/03/17 經濟日報】@ http://udn.com/
等2013年第四季財報出來，再看看現金流的疑慮！！
留言列表
個股追蹤 (7)